机译:在焊接和老化条件下,Sn-3.0Ag-0.5Cu-1.Zn无铅焊料合金/ Cu界面处的金属间化合物形成
机译:Ag预涂提高了Sn-9Zn-0.5Ag无铅焊料合金-Cu界面的润湿性和焊点可靠性
机译:无铅焊点因蠕变和疲劳现象而进行的组合载荷和失效分析
机译:无铅焊接的界面现象
机译:无铅PWB涂层上无铅焊料的润湿研究。
机译:超声波辅助钎焊在Mg / Sn基钎料/ Mg接头中快速形成和生长高密度锡晶须:现象机理和预防方法
机译:sn-ag-Cu无铅钎料界面微观结构及焊料体积对金属间化合物层形成的影响。
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用