机译:使用氘化势垒氮化物处理提高了高性能,多级金属CMOS中的热电子可靠性
机译:Cu / GaN异质连接界面的热孔与热电子传输
机译:先进无障碍铜金属化过程中铜(钨)和铜(钼)薄膜的热稳定性:退火时间的影响
机译:Al和Cu多级金属CMOS的通道热电子和热孔改善使用氘代退火和钝化膜
机译:工程SiO2钝化铟镓锌氧化物TFTs以改善通道控制
机译:使用沟道层的单步沉积的薄膜互补金属氧化物半导体(CMOS)器件
机译:Cu2ZNSNSE4薄膜通过在SNSEX + SE气氛中通过Cu / Zn金属层的反应退火制备的Cu2ZnSnSe4薄膜的反应机理
机译:多层金属膜氧退火制备超导YBa2Cu3Ox薄膜