机译:0.18- / splμ/ m的RF SiGe BiCMOS技术和无集电极的双多晶硅自对准HBT
机译:第三代0.12 / spl mu / m 185 GHz SiGe HBT的质子耐受性
机译:SiGe HBT技术基于0.13- $ mu {rm m} $工艺,具有$ {f} _ {rm MAX} $的325 GHz
机译:0.2- / SPL MU / M自对准SIGE SIGE HBT,具有107-GHz F / SUB MAX /和6.7-PS ECL
机译:400GHz fMAX完全自对准SiGe:C HBT架构
机译:功率siGe异质结双极晶体管(HBT)采用全自对准双mesa技术制造