机译:图案化铜互连结构中界面扩散引起的应力松弛的数值模拟和实验测量
机译:基于钾的基于溶液,用于最小化Cu-Mn接口的电抗腐蚀,用于抛光相关的Cu互连结构
机译:微电子互连结构的表面和界面处铜扩散的非线性光学研究
机译:互连结构中的聚合物/金属界面:水分扩散和应力腐蚀效应
机译:机械负载,水分和温度对聚合物/金属薄层结构中脱粘动力学的影响。
机译:聚合物中水扩散的综述着重于聚合物-金属界面的结合
机译:可拉伸电子互连金属 - 聚合物界面分层的微米级实验 - 互联
机译:用空间电荷映射技术观察金属 - 聚合物 - 金属结构的性质。 1.高场强应力实验