机译:焊料回流过程温度下环氧树脂模塑料的综合水分扩散特性
机译:等离子处理对环氧模塑化合物/硅芯片(EMC /芯片)界面之间的粘合强度和吸湿特性的影响
机译:湿气存在下用于下一代HV IC的环氧树脂基模塑料的电气特性
机译:一种快速,低成本的方法,用于检查环氧成型化合物中的水分
机译:研究了低成本制造碳环氧复合材料和使用真空辅助树脂传递模塑(VARTM)方法的新型“无模”技术。
机译:角度和视神经的数字图像分析:一种简单快速低成本的青光眼评估方法
机译:环氧模塑化合物的流动和传热在通道中低压转移成型。
机译:水分对热塑性复合材料螺旋流动的影响