首页> 外文会议>Symposium on science and technology of semiconductor surface preparation >Surface characteristics, etching behaviors and chemical-mechanical polishing of aluminum alloy thin films
【24h】

Surface characteristics, etching behaviors and chemical-mechanical polishing of aluminum alloy thin films

机译:铝合金薄膜的表面特性,刻蚀行为和化学机械抛光

获取原文
获取外文期刊封面目录资料

摘要

Etching behaviours of various Al alloys thin films in H_2O_2-based acidic etchants are investigated in this study. The pH and H_2O_2 content in the etchant are varied in order to simulate the cae where Al thin films are subject to chemical-mechanical polishing (CMP) using slurries of different compositions. Corrosion current and thickness of the native oxide on pure-Al, Al-1
机译:研究了各种铝合金薄膜在H_2O_2基酸性腐蚀剂中的腐蚀行为。改变蚀刻剂中的pH和H_2O_2含量,以模拟使用不同组成的浆料对Al薄膜进行化学机械抛光(CMP)的情况。纯Al,Al-1上的腐蚀电流和原生氧化物的厚度

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号