机译:铝合金薄膜的化学机械抛光:浆料化学性质和抛光机理
Taiwan Semicond Mfg Co, Hsinchu, Taiwan;
aluminum alloy thin films; slurry chemistries; polish mechanisms; ABRASIVE SIZE DISTRIBUTION; PLANARIZATION; FABRICATION;
机译:新型化学机械抛光浆料的研制及其在镍合金上的抛光机理
机译:新型酸性SiO_2浆料在熔融石英中实现超低表面粗糙度和高材料去除率及其化学机械抛光机理
机译:间隙填充形貌图案化衬底的化学机械抛光方法制备的平面化纳米图案化介孔二氧化硅薄膜
机译:铝合金薄膜的表面特性,刻蚀行为和化学机械抛光
机译:化学机械抛光过程中铜/钽薄膜的溶解和平面化机理。
机译:浆料组成对金刚石薄膜化学机械抛光的影响
机译:机械特性对介电薄膜化学机械抛光的影响