机译:KDP和DKDP晶体的生长特性以及表面和整体破坏的机理
机译:KDP和DKDP晶体中355 nm激光损伤的特征
机译:KDP和DKDP晶体中355 nm激光损伤的特征
机译:光学散射作为研究散装缺陷的诊断工具,这导致传统和快速增长KDP和DKDP中的激光损伤
机译:激光引起的缺陷反应控制着KDP和DKDP的破坏性能。
机译:水溶性超精密抛光法加工的磷酸二氢钾(KDP)光学晶体的激光损伤
机译:使用双向散射诊断的激光损坏的DKDP晶体的角度分辨散射测量
机译:光散射作为诊断工具,用于研究在常规和快速生长Kp和DKDp中引起激光损伤的体缺陷