Micromechanical devices; Substrates; Soldering; Stress; Thermal stability; Silicon;
机译:基于低成本惯性测量单元的超紧密全球导航卫星系统/惯性导航系统集成的性能评估
机译:使用现场测量和建筑能耗模拟评估变速成套屋顶单元的能源性能
机译:惯性测量单位揭示人类爬行性能和技术
机译:晶圆级封装的HARPSS + MEMS平台:强大的定时和惯性测量单元(TIMU)集成在单个芯片上
机译:与惯性测量单元紧密集成的卫星观测恒星跟踪器的导航系统性能建模。
机译:带有亚微米间隙倾斜电极的共振俯仰和滚动硅陀螺仪:突破了高性能单片惯性测量单元的壁垒
机译:使用现场测量和建筑能量模拟的变速封装屋顶单位的能量性能评估
机译:C-5惯性测量装置重新设计的包装系统性能分析。