Temperature; Strain; Mechanical engineering; Substrates; Stress; Automotive engineering; Curing;
机译:精益运营与可持续运营之间的关系
机译:灌装制导电子产品的新型电子封装方法,可维持温度循环并维持高G应用
机译:盆栽引导电子产品的新型电子包装方法维持温度循环和存活高G应用
机译:基于过程性能关系的FCBGA持续高温操作的设计
机译:用于高温(500摄氏度)操作的6H碳化硅和4H碳化硅电子器件的处理和表征。
机译:由随机生物力学能量驱动的通用自充电系统可实现移动电子设备的可持续运行
机译:建立和维护组织间信息共享关系:将供应链运作与营销战略相互作用的竞争性影响
机译:最终报告,截止日期为1986年9月,开发出用于低温运行的电子扫描压力模块。