Substrates; Ink; Printing; Dielectrics; Viscosity; Metals; Nonhomogeneous media;
机译:表征多层印刷电路板上直流电源总线互连的实验程序
机译:MFLEX与AT&S建立战略联盟,共同制造高密度互连刚性-柔性印刷电路
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译:多层电路中Z轴互连的增材制造工艺开发
机译:基于神经网络的模型建模技术,用于建模多层印刷电路中的嵌入式自由度
机译:集成多层可拉伸印刷电路板为可变形有源矩阵铺平了道路
机译:高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。