Copper; Resistance; Electromigration; Bonding; Integrated circuit interconnections; Microstructure; Oxidation;
机译:通过(111)的纳米电脉冲Cu凸块使得速溶Cu-to-Cu直接粘合
机译:铜 - 铜直接键合在高真空环境中高(111)的纳米丝铜上
机译:双边界和晶界效应拉伸预变形高度导向纳米丝型Cu的循环响应:分子动力学模拟
机译:杂交Cu-Cu键合与非导电膏和高度(111) - 纳米丝铜
机译:高纳米孪晶金属的合成及其力学行为。
机译:(111)定向和纳米孪晶铜的结合界面微观结构与铜-铜接头的剪切强度之间的相关性
机译:取向和长度尺度对高取向纳米孪晶Cu中位错结构的影响
机译:将铜氮化物插入C-H键形成双(2-(苯基氨基)-1,10-菲咯啉)双铜(I):没有键的短Cu-Cu距离