Adhesives; Curing; Dielectrics; Silicon; Temperature; Integrated circuits; Three-dimensional displays;
机译:Cu互连覆盖层和电介质之间的界面粘附能的研究
机译:黄麻,keNAF和E-玻璃织物增强环氧复合材料的介电性能和界面粘附
机译:空气电介质阻挡放电等离子体对Twaron纤维表面处理对纤维增强复合材料界面黏附的影响
机译:FOWLP重构晶圆上RDL光敏介电聚合物固化的新型微波工艺
机译:倒装芯片封装的铜/低k互连结构中低k电介质的界面粘附和亚临界剥离。
机译:微波辅助真空干燥期间泡沫结构保存:来自聚山梨醇酯80-麦芽糖糊素分散体的泡沫的局部相的界面和介电性能的重要性
机译:玻璃纤维热塑性复合材料中的界面粘附从丙烯酸反应系统加工,多尺度实验分析
机译:分子水平的酸碱相互作用:界面力显微镜下的粘附和摩擦研究;粘附科学与技术杂志