Soldering; Fatigue; Thermal loading; Loading; Electric shock; Electronic packaging thermal management; Morphology;
机译:囊/ Fe-Ni焊点在热循环期间的失效机制
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊和热时效过程中的相互作用
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊和热时效过程中的相互作用
机译:囊405和SACNG无铅焊料之间的界面反应和机理性质,具有通过CO_2激光回流的AU / Ni(P)/ Cu基板的裂解焊料
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:等温时效过程中超声焊接Cu / SAC305 / Cu结构的界面反应和IMC生长
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊接和热时效过程中的交互作用