Electromagnetic compatibility; Stress; Compounds; Soldering; Resins; Moisture; Delamination;
机译:环氧模塑料成型过程中具有金线键合的系统级封装(SiP)组件的扫线特性
机译:键合线和环氧模塑化合物对电子包装中金和铜球键金属间生长动力学的影响
机译:功率和加速热循环条件下相同形状系数的塑料和陶瓷球栅阵列封装焊点可靠性的比较研究
机译:环氧成型化合物开发,用于改进塑料封装夹粘接电力包装中的MSL1分层电阻
机译:加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:叶轮改性环氧树脂片状模塑料的多目标鲁棒优化方法