Nanoparticles; Silver; Power semiconductor devices; Bonding; Thermal stability; Conductivity; Atmosphere;
机译:用于高温功率半导体器件连接的烧结纳米银浆
机译:超声波在空气中的超声波空气中的超低温度烧结,用于高温电气装置包装
机译:高功率器件铜纳米粒子的制备和低温烧结
机译:新型微尺度银烧结膏作为高温大功率半导体器件的芯片附着材料的工艺优化和表征
机译:用于半导体器件互连的纳米级银浆的低温烧结。
机译:使用Ag / Sn / Ag夹层结构的可靠的低温管芯附着工艺可用于高温半导体器件
机译:基于喷墨打印纸的频率选择表面和贴在皮肤上的RFID标签:银纳米粒子墨水,纸质基材与低温烧结技术之间的相互关系
机译:宽间隙半导体,siC和GaN的低频噪声特性研究,以及siC基功率器件,二极管和晶闸管的主要特性