Fabrics; Substrates; Films; Polymers; Resins; Scanning electron microscopy; Silicon;
机译:使用各向异性导电膜和金属层压织物基材的柔性芯片织物组件研究
机译:通过应用使用各向异性导电膜(ACF)的晶圆级封装(WLP)技术,实现灵活的Flex-on-Flex(COF)封装和嵌入式Flex-in-Flex(CIF)封装
机译:使用各向异性导电膜(ACF)的薄膜芯片(COF)热超声键合的性能研究
机译:使用各向异性导电膜(ACFS)材料柔性芯片上织物(COF)组装的研究
机译:导电薄膜涂覆的柔性聚合物:一种用于设计生物医学电极的新材料方法
机译:用于高分辨率可拉伸电路的电连接的可拉伸各向异性导电膜(S-ACF)
机译:使用各向异性导电薄膜(aCF)的薄膜上芯片(COF)热声键合的性质研究