Diamond; Bonding; Annealing; Indium; Surface cracks; Substrates; Surface treatment;
机译:使用银铟多层结构对菱形与铜的异质整合的先前粘合的退火效应
机译:具有菱形Cu-2(mu-X)(2)核结构的混合配体苯并咪唑-2-硫酮(溴)(三芳基膦)二铜(I)配合物的结构和键变异性的探索
机译:等离子体辅助技术制备的纳米晶金刚石与非晶碳膜结合结构的表征
机译:使用银铟多层结构对铜的钻石粘结技术
机译:使用电镀多层焊料结构的无助焊技术
机译:通过3D打印的传递模塑和粘合快速组装多层微流体结构
机译:使用电镀共晶Au / Sn / Au结构将大硅芯片无助焊剂粘结到陶瓷封装上