Power lasers; Laser beams; Substrates; Flip-chip devices; Liquids; Three-dimensional displays;
机译:倒装芯片包装中底部填充流的毛细管驱动压力的新分析
机译:毛细管驱动的微流,用于微电子封装中的底部填充工艺
机译:无铅芯片级封装组件具有快速固化和可修复的毛细管流动底部填充的热机械疲劳性能
机译:激光诱导的沟槽设计,优化和验证,用于限制毛细血管底部填充的填充性配置
机译:倒装芯片封装中由毛细管作用驱动的底部填充流的分析和建模。
机译:基于构象敏感性毛细管电泳的突变扫描系统的设计和验证以及SACS基因跨度超过15 kbp的编码序列的自动数据分析
机译:在设计措施范式下限制优化初步空间配置