Electromagnetic compatibility; Lead; Milling; Surface cracks; Surfaces; Copper; Stress;
机译:典型砂岩的混合模式断裂行为及相关表面形貌特征
机译:使用改进的混合模式弯曲测试来表征粘合金属接头的混合模式断裂行为
机译:使用混合模式弯曲测试的混合模式I / II木材断裂特性
机译:高级混合模式弯曲试验:表面形貌对EMC骨折行为的影响到铜引线框架双层界面
机译:受表面形貌影响的颗粒-膜界面强度行为。
机译:通过半圆形弯曲(SCB)断裂试验分析不同填充剂的SMA混合物的行为
机译:混合弯曲条件下粘结粗硅胶集料粘结界面的粘性断裂研究