Bonding; Gold; Films; Surface treatment; Oxidation; Thermal stability;
机译:在电镀图案上直接转移原子光滑的金膜在大气中的室温金-金结合
机译:具有Au-Au表面活化的可倒装芯片的VCSEL的低温直接键合
机译:通过在高度(111)取向的Cu表面蠕变实现低温直接铜-铜键合
机译:低温Au-Au直接粘合,高度<111>均匀的Au膜
机译:吸附原子介导的芳香族二异氰酸酯和二硫醇在Au(111)和颗粒膜上的表面化学。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:低温Cu-〜Cu直接粘接单向和随机取向Cu膜中氧化的比较
机译:au-sn和au-au内部铅键的失效研究