Bonding; Rough surfaces; Surface roughness; Substrates; Copper; Passivation;
机译:抗氧化,CMOS兼容的铜基合金超薄膜,是通过晶圆热压键合实现150°C的Cu-Cu晶圆的优异钝化机理
机译:原位薄膜铜铜 - 铜热压键合,用于量子级联激光器
机译:用于微距柔性弯曲(FOF)互连的聚偏二氟化乙烯(PVDF)锚固聚合物层(APL)焊料各向异性导电膜(ACFS)
机译:通过使用金属钝化铜 - 铜热压粘合来实现弯曲弯曲的强化导电互连
机译:具有金属和聚合物键合界面的芯片封装纳米结构铜和镍互连。
机译:在无真空环境中铜与铜直接键合在高度(111)取向的纳米孪晶铜上