Gallium nitride; Silicon germanium; Substrates; Power amplifiers; Bonding; Three-dimensional displays; Power generation;
机译:用于射频模块的超小型和可表面安装的基于玻璃的3D IPAC封装
机译:将40/45 nm ELK器件集成到引线键合和倒装芯片封装中的封装方法
机译:具有多层CZTB磁性板的高Q系数PCB嵌入式倒装芯片电感,用于包装中的电源(PWRSIP)
机译:S波段3D表面安装封装SiGE和GaN TX模块使用倒装芯片键合和嵌入式PCB基板
机译:用于表面安装器件的IC封装特性的时域反射法。
机译:考虑不同嵌入深度的混凝土中近表面安装FRP棒粘合的双剪切圈试验非线性3D模型