glass transition; molecular weight; chain scission; thermal expansion; reflow; multi-photon lithography;
机译:工艺参数对微光学模具振动辅助抛光中材料去除的影响
机译:对比增强显微镜数字图像相关性:聚合物薄膜热膨胀系数测量的非接触式通用方法
机译:对比增强显微镜数字图像相关性:聚合物薄膜热膨胀系数测量的非接触式通用方法
机译:VUV暴露后垂直材料的深度剖面对比3D聚合物微光学的无接触抛光
机译:贯穿晶片的3D垂直微同轴探针,用于高频材料表征和毫米波封装系统。
机译:工艺参数对微光学模具振动辅助抛光中材料去除的影响
机译:氦气氛中同时暴露于VUV和纳米粒子的聚合物表面处理
机译:国际航天器材料协同原子氧和VUV暴露试验计划