Bonding; Atmosphere; Aging; Metals; Heating systems; Packaging; Silicon carbide;
机译:磷化纳米粒子磷化Cu-Cu键合Cu纳米颗粒焊点抗氧化抗性和粘合强度的提高
机译:连接条件对接头粘结强度的影响:使用铜纳米颗粒糊剂进行低温粘结的功效
机译:镀锡铜颗粒的瞬态液相行为和含颗粒糊剂的芯片键合
机译:使用Sn涂覆的Cu颗粒粘合条件对200℃接头剪切强度的影响
机译:有限位移多阶段直接剪切(LDMDS)测试方法表征粗糙岩石节理的峰值剪切强度
机译:(111)定向和纳米孪晶铜的结合界面微观结构与铜-铜接头的剪切强度之间的相关性
机译:sn包覆Cu粒子的瞬态液相行为及含粒子膏的芯片键合
机译:具有和不具有残余应力的弹性接头的剥离和搭接剪切粘结强度的比较