Fixtures; Printed circuits; Conferences; Speckle; Cameras; Calibration;
机译:使用应变仪在焊料回流过程中的热致曲率和印刷电路板翘曲的测量?
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机译:通过整体优化方法优化设计电路板以减少回流过程中的变形
机译:用DIC回流夹具对双面柔性印刷电路板变形和翘曲的影响
机译:研究表面安装技术烤箱内回流过程中印刷电路板的热行为
机译:使用三电极电导法在柔性印刷电路板上液膜厚度传感器的可行性测试
机译:使用应变计测量焊料回流过程中印刷电路板的热致曲率和翘曲