Device-to-device communication; Electronic packaging thermal management; Load modeling; Thermal loading; Solid modeling; Delamination; Integrated circuits;
机译:热焊料浸荷载荷载电子包装分层风险的实验和建模研究
机译:锡膏合金的可靠性研究,以改善表面安装细间距元件的焊点
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机译:热焊料浸渍尖端组分的脆弱性研究
机译:参与式观点:赞比亚脆弱青年的叙事叙事研究
机译:在电路引线框架上制造可焊锡涂层的最佳热浸镀锡工艺程序
机译:使用QCM法研究热浸渍无铅焊料离子迁移现象。
机译:表面贴装焊点通过热浸焊镀金引线脆化。