Heat treatment; Logic gates; Aging; Nickel; Carbon nanotubes; Resistance heating;
机译:真空钎焊中钎缝内部充液流动的数值模拟研究
机译:在室温和高温下用非晶态箔Zr-Al-Ni-Co填充金属制成的高强度真空钎焊TiAl / Ni接头
机译:室温高强度真空钎焊的TiAl / Ni接头,高温高温,具有无定形箔Zr-Al-Ni-Co填充金属
机译:使用具有低催化活性的填料,CNT粘贴发射器具有最小损坏,所述高温真空钎焊钎焊剂
机译:使用纯金作为填充金属,将氧化铝陶瓷真空钎焊至钛以用于生物医学植入物。
机译:将CNT薄膜主动真空钎焊到金属基板上以实现出色的电子场发射性能
机译:使用微纳米钎焊填充金属的55 Vol.%SICP / ZL102复合材料的真空钎焊料