机译:测量建筑和保温材料中diffusion扩散率的两回路实验装置的数值分析和建模
机译:介电测量设定宽带建模的两个法兰同轴探针之间的高阶模式电磁分析
机译:用于控制包装间翘曲的过程和材料参数的反确定模型
机译:子微米翘曲测量设置,用于验证软焊模具模具的材料模型通过反向建模附着
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
机译:腹部软组织重建后从人体中提取的生物支架材料的重塑特性和胶原分布:通过患者风险因素和手术部位分类对支架重塑特性的分析
机译:使用应变计测量焊料回流过程中印刷电路板的热致曲率和翘曲