Harmonic heating; Thermal Interface Materials; Transient thermal characterization;
机译:磁场影响下对流辐射多孔翅片的瞬态热分析与优化高效微处理器冷却
机译:热网络模型在电力电子封装基板瞬态热分析中的应用
机译:微处理器动态热管理混合微流体-热电冷却方案的瞬态特性
机译:应用应用于优化多核微处理器的热封装的瞬态热表征
机译:复合热电容器,用于多核微处理器的瞬态热管理。
机译:用于热包装应用的热还原氧化石墨烯/碳纳米管复合薄膜
机译:多核微处理器的架构级热行为表征