LTCC tape; Grain size; Thermal; Dielectric; Microstructure;
机译:升华生长的CdTe中晶粒尺寸的控制以及晶粒尺寸系统增加的器件性能的改善
机译:YBCO涂层导体的立方织构基材:卷带过程中初始晶粒尺寸和应变条件的影响
机译:器件尺寸和材料对在柔性基板上制造的电阻开关存储器件的弯曲性能的影响
机译:晶粒尺寸对作为微电子器件基材的LTCC胶带性能的影响
机译:三维LTCC胶带系统的光刻和化学制造工艺。
机译:勘误:在与硅纳米和微电子器件兼容的温度下高性能锆钛酸铅钛酸盐的活性层
机译:升华生长的CdTe中晶粒尺寸的控制,以及随着晶粒尺寸的增加而提高的器件性能
机译:在saW器件上使用自组装单分子层的化学类别特异性:吸附时间和底物粒度的影响