heat dissipation; high power; raliability; thermal degradation; voids in solder layer;
机译:通过SiC TEG芯片在动力循环试验期间用AG烧结加入和Pb,无铅焊接电力电阻和可靠性特性监测电力模块
机译:恶劣环境下的倒装芯片焊点可靠性
机译:安装在HDI基板上的功率芯片塞上和塞下的热阻测量和热瞬态分析
机译:恶劣环境下高功率芯片的可靠性分析与热阻劣化
机译:用于芯片多处理器中的热,功率和可靠性管理的硬件/软件协同设计架构。
机译:用于恶劣环境应用的聚合物平面布拉格光栅的基于微结构的光纤耦合
机译:恶劣环境中海上风能系统分析的马尔瓦维亚可靠性方法
机译:用组装测试芯片填充的三维硅多芯片模块中的热阻分析和测量