Fatigue; Intermetallic; Microstructure; Nickel; Reliability; Tin; Ni microalloying; Pb-free solder; solder microstructure; thermal fatigue;
机译:使用高能量X射线衍射和浆液EBSD分析在SAC305和SAC105焊点中断热疲劳期间凝固和微观结构演化的原位表征
机译:循环热和机械冲击载荷下微合金锡-银-铜焊料互连的可靠性
机译:基于本构模型的焊点热机械疲劳预测中的Sn-Pb焊料微观结构的粗化
机译:镍微合金对SAC105和SAC205焊料热疲劳可靠性和微观结构的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:SACX0307-TiO2复合焊点的微观结构对功率LED组件热性能的影响
机译:环境试验下表面安装过程中SN-ZN焊点的热疲劳可靠性和机械疲劳可靠性