Conductivity; Flip-chip devices; Gallium nitride; III-V semiconductor materials; Packaging; Thermal conductivity;
机译:质子诱导的位移损伤对射频功率放大器中氮化镓HEMT的影响
机译:蓝宝石衬底上氮化镓HEMT器件的高功率和线性性能
机译:用于射频和大功率应用的氮化镓HEMT的调查
机译:宽带RF放大器应用有机基板上倒装芯片包装氮化镓HEMT的可行性研究
机译:氮化铝镓/氮化镓HEMT技术中的高线性度和高效率RF MMIC功率放大器。
机译:单开关组合串联并联混合包络跟踪放大器用于宽带射频功率放大器应用
机译:氮化镓在用于无线基础设施应用,散热设计和性能的硅HEMT上
机译:氮化硅钝化层变化对电子辐照氮化铝镓/氮化镓HEmT结构的影响