Dielectric materials; Dielectrics; Glass; Lamination; Substrates; Surface topography;
机译:高度可靠的硅和玻璃中介层到印刷线路板SMT互连的有限元分析和实验验证
机译:通过在塑料基板中嵌入数百万个硅IC芯片以及此类IC芯片之间的自对准金属互连来制造像素控制基板
机译:伪3D玻璃微探针阵列:具有嵌入式硅的玻璃微探针,可在组装过程中进行对准和电互连
机译:将玻璃插入器嵌入到基板上,用于高密度互连
机译:微型玻璃球嵌入式凝胶可研究细胞对基质曲率和局部基质刚度的机械力学响应。
机译:形成水溶性离子分子的纳米粒子并将其嵌入聚合物和玻璃基板中
机译:用于高带宽智能移动应用的超高I / O密度玻璃/硅中介层