Corrosion; Films; Helium; Packaging; Silicon; Silicon compounds;
机译:用于钝化高功率硅器件的纳米结构层的形成
机译:化学机械抛光在大功率III-V激光器件中氮化硅钝化层平面化中的应用
机译:高频光电器件无源耦合和封装的硅台
机译:医疗装置中硅微系统包装钝化层的生物物理学评价
机译:基于Parylene的三维微系统包装,用于自主无线植入式医疗设备。
机译:勘误:在与硅纳米和微电子器件兼容的温度下高性能锆钛酸铅钛酸盐的活性层
机译:aLD生长的钝化层对基于氮化硅的集成光学器件的影响非常近红外波长
机译:Ge衬底上Znse和Zns sub X se sub 1-X外延层的制备和评价,用于表面钝化和异质结器件