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【24h】

Thermal resistor and capacitor parameter identification using cooling curve of IGBT module

机译:使用IGBT模块冷却曲线的热电阻和电容器参数识别

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摘要

In [1], we proposed a method for identifying the Cauer type thermal parameters based on the junction temperature's cooling curve of IGBT module during shutoff period. This paper utilized the identification method in [1] to realize condition monitoring. Experimental tests are performed to validate the feasibility and accuracy of this approach. Results indicate that the identified RC parameters can be used for monitoring the thermal aging of power device.
机译:在[1]中,我们提出了一种基于关闭期间基于IGBT模块的结影曲线的连接温度的Caier型热参数的方法。本文利用[1]中的识别方法来实现条件监测。进行实验测试以验证这种方法的可行性和准确性。结果表明,所识别的RC参数可用于监测功率装置的热老化。

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