aluminium compounds; ceramics; hybrid integrated circuits; laser beam applications; microwave integrated circuits; AlO; MHIC; ceramic substrates; chevron type; fracture toughness; laser beam treatment; laser radiation; melting; microwave hybrid integrated circuits; near-surface layer; nonstoichiometric surface layer; wavelength 1.06 mum; Lead; Masers; Microwave FET integrated circuits; Microwave integrated circuits;
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