Q-factor; inductors; integrated circuit design; integrated circuit modelling; low noise amplifiers; sensors; three-dimensional integrated circuits; 3D through-silicon-via inductors; Si; TSV arrays; integrated sensor applications; low-noise amplifiers; on-chip inductors; quality factors; silicon substrates; tunable 3D TSV-based inductor; Inductance; Inductors; MOSFET; Metals; Q-factor; Three-dimensional displays; Through-silicon vias;
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