Welding; Temperature measurement; Softening; Force; Contact resistance; Resistance;
机译:局部剪切变形和散装金属玻璃的软化:应力或温度驱动?
机译:用于铜绝缘纸触点酸和铜离子局部富集的腐蚀机制,导致二苄基二硫化铜形成的加速度
机译:铜绝缘纸触点中酸和铜离子局部富集的腐蚀机理,导致二苄基二硫化物引起的硫化铜形成加速
机译:使用温度测量检测铜触点对之间的金属桥的局部软化,焊接和形成
机译:用于减少贫一氧化氮(铜对)的沸石催化剂中涉及氧桥联CU对的电子结构和反应的理论研究。
机译:大块金属玻璃的局部剪切变形和软化:应力还是温度驱动?
机译:局部剪切变形和散装金属玻璃的软化:应力或温度驱动?
机译:液态氦温下压力OFHC铜接触的热导率测量