3D IC; Electrical model of TSV; microchannel heat sink; micropin-fin heat sink; through-silicon via (TSV);
机译:微流体对传热增强的影响以及微通道散热器的优化设计
机译:嵌入硅片微流体销散热器中嵌入的硅通孔电路建模和验证填充有去离子水的散热器
机译:二维水平设定法与3D耦合磁热有限元法相结合的感应加热辊主芯设计优化
机译:耦合的电气和热3D IC中心微流体散热器设计和技术
机译:用于低轨道微卫星的微通道散热器的初始热设计。
机译:具有热调制功能的高分辨率微流热通量传感器的设计与表征
机译:2D电平法和3D耦合磁热有限元组合电加热辊设计优化初级芯