Aging; Creep; Environmentally friendly manufacturing techniques; Joints; Metals; Soldering; Testing;
机译:同步加速器X射线微衍射和纳米压痕对高温时效对SAC305焊点组织和力学行为的影响
机译:基于同步辐射的x射线多色微衍射原位测量无铅锡铜焊点中电迁移引起的瞬态应力
机译:电迁移引起的背应力梯度对SnAgCu焊点中纳米压痕标记运动的影响
机译:利用纳米压痕和微衍射探索老化引起的焊点演变
机译:使用定向成像显微镜表征蠕变,老化和热机械疲劳的共晶锡银焊点的微观结构演变。
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:通过同步微透射液相传焊接接头中电迁移诱导的晶粒旋转的原位研究