Evaluation; Structures; Low-k;
机译:铜/低k IC器件的封装:新颖的直接细间距金线焊球互连到铜/低k端子焊盘上
机译:压头形状对低k器件键合焊盘硬度研究的影响
机译:低k /超低k半导体器件的激光微加工工艺表征
机译:超低k器件中引线键合焊盘下方线结构后端的评估
机译:紫外光固化对超低k材料的分子结构和断裂性能的影响
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:利用角度分辨光散射在IC器件上的Cu / Low-K互连上具有角度分辨光散射的低k电介质的拉曼信号的增强
机译:用于超高频集成器件的多层磁性材料结构