机译:用于高密度神经传感微系统的高级2.5D异构集成包装
机译:用于3D微系统封装的锥形硅微微加工工艺的开发
机译:聚酰亚胺作为微系统制造的通用支持材料:表面微加工和电沉积纳米线集成
机译:研究用于高密度/多功能微系统集成的基于LTCC的统一微加工和包装平台
机译:多功能微系统的薄膜光子器件的混合集成
机译:便携式微系统集成了多功能介电电泳操作和表面应力生物传感器可检测红细胞的溶血性贫血
机译:基于LTCC的系统内部(SIP)技术,用于微波系统集成
机译:用于混合信号微系统的高密度3-D IC集成技术。