Wafer bonding; Parametric study; Oxidation; Plasmas; Copper; Nitrogen; Argon;
机译:比较研究:SiC-SiC通过标准表面活化粘合的直接晶片键合,并用含Si的Ar离子束改性表面活化键合
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机译:Ar / N 2 sub>等离子体表面活化在环境中的Cu-Cu键及其表征
机译:Cu-Cu模具使用AR和Ar / N_2等离子体在大气环境中死亡表面活化键合
机译:等离子体活化的直接晶圆键合技术。
机译:晶圆级Cu-Cu热压键合的表面预处理方法研究
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机译:将铜氮化物插入C-H键形成双(2-(苯基氨基)-1,10-菲咯啉)双铜(I):没有键的短Cu-Cu距离