Additives; Temperature; Process control; Plating; Filling; Temperature control; Copper;
机译:使用<111>取向的纳米孪晶铜膜进行各向异性晶粒生长以消除铜-铜直接连接中的键合界面
机译:铜配位框架的故事:受控的单晶到单晶的转化及其催化的C-H键活化性质
机译:控制2-巯基苯甲酸的二硫键形成和晶体生长
机译:原子层沉积与超薄铂中间层低温铜铜准直接键合
机译:用于硅互连织物的电力输送和热萃取系统的铜铜热压粘合工艺开发
机译:铜铜键偶联磷脂引起的膜流动性异常行为
机译:低温铜 - 铜Quasi-Di矩阵利用原子层沉积利用超薄金属层间形成