Micromachining; Millimeter wave; SiO{sub}2/Si{sub}3N{sub}4/SiO{sub}2 membrane; Antenna; Receiver;
机译:Micromachined硅芯基板 - 集成波导在220-330 GHz
机译:具有衬底集成波导天线和滤波器的60GHz多芯片模块接收器
机译:在非高电阻率低成本硅MCM衬底上集成低损耗GHz RF无源元件的微加工技术
机译:硅基板上用于38 GHz和77 GHz的微机械混合集成接收器模块,技术和制造
机译:采用商用0.12微米硅锗HBT技术的30 GHz和90 GHz的Ka波段和W波段毫米波宽带线性功率放大器集成电路,输出功率超过100 mW
机译:在5 GHz下用于射频能量收集应用的微机械天线基板的研究
机译:微加工硅基板上的38 GHz天线。