Copper tin; Diffusion barrier; Shear bonding strength; Transient liquid phase (TLP) bonding; Wafer-level packaging;
机译:Pd / In薄膜双层反应的动力学:瞬态液相晶片键合的含义。
机译:基于PVD薄Sn / Cu薄膜的低温固液间隔晶片和模具粘合
机译:用于MEMS晶圆级封装的Au / Sn和Cu / Sn电镀材料系统的低温瞬态液相键合
机译:SN-Cu薄膜瞬态液相粘接试验,使用完全真空晶片对准器/粘合剂
机译:通过晶圆键合和激光剥离将氮化镓薄膜与不同的衬底材料集成在一起。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:用于热电MEMS能量收集器的高温扩散阻挡层和瞬态液相晶圆键合的开发