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机译:用于热电MEMS能量收集器的高温扩散阻挡层和瞬态液相晶圆键合的开发
Budhiman Nando;
机译:用于MEMS晶圆级封装的Au / Sn和Cu / Sn电镀材料系统的低温瞬态液相键合
机译:晶片级低温固液间扩散键合,薄AU-SN层,用于MEMS封装
机译:双相不锈钢管瞬态液相扩散键合工艺的发展
机译:利用两步三晶片键合的晶片级真空包装压电能量收集器
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖
机译:液相扩散键合和Cu-Ni / Sn复合焊膏的高温无铅电连接的开发
机译:液相扩散结合Ag糊剂,以及使用该液相扩散结合Ag糊剂的功率模块的基板制造方法。
机译:具有银铟转变液相方法的半导体结构和用于粘合半导体器件和热扩散支架的银铟转变液相键合接头
机译:具有交错的相对的热电腿的晶片级热电能量收集器及其制造技术
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