机译:用于热电MEMS能量收集器的高温扩散阻挡层和瞬态液相晶圆键合的开发
机译:用于MEMS晶圆级封装的Au / Sn和Cu / Sn电镀材料系统的低温瞬态液相键合
机译:晶片级低温固液间扩散键合,薄AU-SN层,用于MEMS封装
机译:双相不锈钢管瞬态液相扩散键合工艺的发展
机译:利用两步三晶片键合的晶片级真空包装压电能量收集器
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖
机译:液相扩散键合和Cu-Ni / Sn复合焊膏的高温无铅电连接的开发