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DSM Reballing Ball Height Prediction Model

机译:DSM Reballing球高预测模型

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摘要

System in Package (SiP) is an outstanding assembly technology, which integrates active dies and passive components into a single tiny module. For further miniaturization, SiP module evolves from single side molding to double side molding (DSM) structure,
机译:包装中的系统(SIP)是一个出色的组装技术,它将活性模具和被动组件集成到一个微小的模块中。 对于进一步的小型化,SIP模块从单侧模塑切换到双面模塑(DSM)结构,

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